哈美顿 pH 电极 PHI ARC 225 性能参数解析：响应速度与抗干扰技术要点

更新时间：2025-12-25 点击次数：44

哈美顿 PHI ARC 225（EasyFerm Plus/Bio 系列）以 PHI 低阻球形玻璃膜、预加压 Everef‑F 参比与 Arc 数字技术为核心，实现 pH 0‑14 全量程≤10 秒快速响应，通过多重抗干扰设计保障 ±0.01pH 级精度，适配 CIP/SIP 与发酵等高洁净场景。

响应速度的本质是玻璃膜电位平衡速率与参比系统稳定性的综合体现，以下为关键指标与保障细节：

参数项	标准指标	工程化保障要点
阶跃响应	pH 7→4.01→10.01 切换，95% 响应≤10 秒；pH 4→7→10≤15 秒	PHI 球形玻璃膜阻抗低（中等阻抗等级），加速 H⁺交换；预加压 Phermlyte 电解质维持隔膜处离子流稳定，消除扩散迟滞
灵敏度	25℃下 57‑59mV/pH，接近理论值 59.16mV/pH	PHI 玻璃配方优化，高温 SIP 后仍保持高响应系数，减少非线性迟滞
温度适配	0‑140℃，内置 Pt1000/NTC 实时补偿	温度升高时自动修正玻璃膜与参比电位温度系数，避免响应变慢或漂移
低电导适配	最小电导率 100μS/cm，低离子强度下无显著延迟	Arc 数字电路优化高阻信号采集，降低噪声对响应判断的干扰

核心机制：电极采用复合结构，敏感膜与参比系统集成，预加压设计使电解质持续微量渗出，确保隔膜无阻塞，H⁺快速达到膜‑液界面平衡，配合球形膜增大接触面积，大幅缩短响应时间。

电极通过 “材料‑结构‑电路‑软件" 四层设计，抵御常见干扰源，以下为关键技术与效果：

Everef‑F 参比含银离子阻挡层，抑制 Ag⁺溶出，避免样品污染与参比电位漂移；HP‑Coatramic 陶瓷隔膜抗蛋白 / 颗粒堵塞，预加压电解质维持液接电位稳定，降低 junction potential 波动。
单孔隔膜设计减少湍流带来的流动电位干扰，尤其适配发酵罐等搅拌工况。

Arc 智能芯片存储校准曲线与传感器 ID，支持两点 / 三点校准（pH 4.01/7.00/10.01），自动修正斜率与零点；内置诊断功能（如隔膜阻抗监测），提前预警性能衰减。
支持离线校准与在线验证，减少工艺中断，维持长期测量一致性。

PHI ARC 225 通过低阻玻璃膜、预加压参比与 Arc 数字技术的协同，实现快速响应与强抗干扰的平衡，是生物制药、食品饮料等对洁净度与稳定性要求严苛场景的优选电极。