生物制药蛋白样品分析:全自动多道移液仪在酶标板样品分配中的应用
2025-11-14

生物制药领域的蛋白样品分析(如单抗纯度检测、酶活性测定、免疫原性分析)依赖酶标板(96孔/384孔)的高通量、高精度样品分配,其结果直接影响产品质量控制(QC)与工艺优化效率。传统手动/半自动移液存在误差大、交叉污染风险高、数据追溯难等问题...

  • 2025-09-29

    一、注射剂配液降温的行业痛点与合规要求注射剂(含大容量注射剂LVP、小容量注射剂SVP、生物制剂如单抗)配液过程常涉及高温环节(如浓配后灭菌、湿热灭菌后降温),需将药液从60-121℃精准降至室温(20-25℃)或特定低温(2-8℃,生物制剂),降温效果直接影响药品稳定性(如蛋白变性、活性成分降解)、无菌性与生产效率。当前传统降温方式存在三大核心痛点:效率与控温失衡:自然冷却(室温静置)需4-6小时,无法适配批量生产节奏;冷水机组直接接触降温(如冷水盘管插入药液)易导致温度波...

  • 2025-09-29

    一、化工批量悬浮液分离痛点与核心需求化工生产中,批量悬浮液(固含量5%-30%,颗粒粒径1-100μm)的固液分离是关键环节,涉及催化剂回收(如石化行业加氢催化剂)、产品提纯(如颜料悬浮液制粉)、废水处理(如化工污泥脱水)等场景。根据分离目标不同,需满足“高固体回收率(≥95%)、清液低浊度(≤10NTU)、批量处理能力(≥10m³/批)”三大核心需求。当前传统分离设备存在明显痛点:处理量与效率矛盾:板框过滤机虽能实现固液分离,但单批次处理量仅2-5m³,且需人工卸渣,分离时...

  • 2025-09-28

    一、中药成分薄层色谱鉴别痛点与合规要求薄层色谱(TLC)鉴别是中药质量控制的核心方法,通过比较供试品与对照品的色谱斑点(位置、颜色、大小),判定中药真伪与有效成分含量趋势,广泛应用于中药材(如黄芪、金银花、丹参)及中成药(如六味地黄丸、牛黄解毒片)的质量检测。根据《中华人民共和国药典》(ChP2025年版)四部通则0502“薄层色谱法”要求,中药TLC鉴别需满足“斑点清晰、分离度良好、辨识度高”,且检测过程需记录完整色谱图像与数据,符合GMP对“可追溯性”的要求。当前传统鉴别...

  • 2025-09-26

    判断PerkinElmer珀金埃尔默氘灯是否老化,需结合外观特征、性能指标、使用记录进行综合分析,具体方法如下:一、外观与结构检查1.发光孔发黑若氘灯发光孔处出现明显黑色沉积物,表明灯丝或内部气体已老化,需立即更换。2.石英外套变色关闭氘灯并冷却后,检查石英外壳是否变黑或浑浊。若存在此类现象,说明灯内气体泄漏或杂质侵入,导致性能下降。3.灯丝断裂或移位使用放大镜观察灯丝(阴极)是否完整,电极引线是否松动或腐蚀。接触不良会直接导致无法点亮。4.气体泄漏迹象-低温下灯体表面结霜(...

  • 2025-09-26

    一、注射用水离子检测的行业痛点与合规要求注射用水(WFI)是医药生产的核心辅料,用于药品配制、无菌冲洗、设备清洁等环节,其离子含量直接影响药品稳定性(如离子超标可能导致药物氧化降解)与患者安全(如高钠离子可能引发输液反应)。根据《中华人民共和国药典》(ChP2025年版)、美国药典(USP43-NF38)、欧洲药典(EP11.0)要求,注射用水需严格控制关键离子含量(如Cl⁻≤0.5μg/mL、SO₄²⁻≤1.0μg/mL、Na⁺≤0.2μg/mL、K⁺≤0.1μg/mL),...

  • 2025-09-26

    一、食品添加剂定量添加的行业痛点与合规要求食品添加剂(如甜味剂、防腐剂、色素、维生素等)是食品工业改善品质、延长保质期的关键成分,但其添加量需严格符合GB2760《食品安全国家标准食品添加剂使用标准》(如山梨酸钾在饮料中最大使用量0.5g/kg、柠檬黄在糕点中最大使用量0.1g/kg),且需确保成分均匀分布,避免局部超标或不足。当前传统添加方式存在三大核心痛点:人工称量添加精度差:依赖人工称重后投入物料,操作误差达±5%-8%,易因称量失误导致添加剂超标(面临监...

  • 2025-09-26

    一、谷物粉粒度分级的行业需求与传统筛分痛点在食品工业中,谷物粉(小麦粉、玉米粉、米粉、燕麦粉等)的粒度分级是关键加工环节——不同粒度的谷物粉适配不同食品品类(如粗粉用于全麦面包、中细粉用于馒头、超细粉用于蛋糕),其粒度均匀性直接影响食品的口感、质地、加工适应性及营养保留。当前传统筛分方法存在三大核心痛点:振动筛分效率低且易团聚:依赖机械振动实现分级,细粉(粒径≤50μm)易因静电或表面张力团聚,卡在筛网孔径中,导致分级效率不足60%,且筛网堵塞需频繁清理,单批次小麦粉分级耗时...

  • 2025-09-25

    一、光刻胶微量水分的危害与测定痛点光刻胶是半导体芯片制造中“图形转移”的核心电子化学品,其成分包含树脂、感光剂、溶剂及添加剂,水分含量需严格控制在100ppm以下(部分先进制程要求≤50ppm)。微量水分的存在会直接破坏光刻胶性能:一是导致树脂聚合度下降,涂覆时出现“针孔”“缩孔”缺陷,影响晶圆表面平整度;二是与感光剂发生水解反应,降低曝光灵敏度,造成图形分辨率偏差(如线宽缩小或扩大);三是水分在后续烘干环节形成气泡,导致光刻胶膜层脱落,最终引发芯片良率下降。当前光刻胶水分测...

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